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Service

Mehr als Lieferant – Ihr Entwicklungspartner
Die meisten anspruchsvollen Halbleiter-Komponenten entstehen nicht aus einem Katalog, sondern aus einer engen Abstimmung zwischen Entwickler, Werkzeugbauer und Fertiger. Genau diese drei Disziplinen vereinen wir unter einem Dach. Wir konstruieren Ihre Bauteile mit Solid Edge und der Visi-Series, fertigen die zugehörigen Werkzeuge in unserem eigenen Werkzeugbau, bauen bei Bedarf die passende Sondermaschine dafür und veredeln das Endprodukt durch Lasermarkierung, UVLED-Bedruckung oder Spezialreinigung. Reinraum-relevante Montagen führen wir unter einem Laminar-Flow-Modul durch. Diese Kette ohne Schnittstellen-Verluste verkürzt Ihre Entwicklungszeit, reduziert Abstimmungsaufwand und sichert Qualität auf jedem Produktionsschritt – vom ersten Prototyp aus dem 3D-Drucker bis zur freigegebenen Serie.

3D-Prototypen / Kleinserien
• FDM Verfahren
• Druckbereich: 223 x 223 x 205 mm
• Schichtauflösung: 0,02 - 0,6 mm
• Materialien: PLA, ABS, HIPS, Wood und TPU




• SLS
• Druckbereich: 165 x 165 x 300 mm
• Schichtdicke: 110 Micron
• Materialien: Nylon 12 Powder, Nylon 12 GF Powder, Nylon 11 Powder, Nylon 11 CF Powder









• SLA/DLP
• Druckbereich: 115 x 65 x 200 mm
• Schichtauflösung: 47 Micron
• Materialien: UV Harz

Sonder-Ver-/Bearbeitung
• Reinraum - Laminar Flow Modul
• Montagetätigkeiten








• UVLED-Bedruckung
• 6-Farb-Modus: Cyan, Magenta, Gelb, Schwarz und Weiß x 2
• Druckfläche: 538 x 360 x 100 mm
• Lasermarkiersystem für Metalle und Kunststoffe
• Maximale Werkstückgröße (BxHxT): 550 x 450 x 350 mm
• Spezial-Reinigungsanlage für diverse Flachteile
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