Zwischen den einzelnen Prozessschritten – im Wareneingang, in der Pufferlagerung, im Versand zwischen Werken oder zum Endkunden – sind Halbleiter-Bauteile besonders gefährdet. Mechanische Stöße, elektrostatische Entladungen, Partikel oder Feuchtigkeit können einen einzelnen Wafer oder ein bestücktes Substrat innerhalb von Sekunden unbrauchbar machen.

Unser Sortiment umfasst Tape Packs für die automatisierte Bestückungsfertigung, Substratboxen mit präzise definierten Aufnahmen, Tray-Boxen mit oder ohne integrierte Trays, Tiefzieh-Trays für formstabile Aufnahmen sowie Magazinboxen mit Deckel – wahlweise aus ESD-Material, antistatisch oder vollständig elektrisch leitend.

Sie liefern die Bauteilzeichnung und Ihre Anforderungen an Schutzklasse, ESD-Verhalten und Stapellogistik – wir konstruieren, fertigen das Werkzeug im eigenen Haus, produzieren die Erstmuster und gehen nach Freigabe in die Serie. So erhalten Sie eine Verpackung, die Ihre Bauteile nicht nur transportiert, sondern messbar absichert – über jeden Schritt Ihrer Lieferkette hinweg.